常見的貼片式連接器的引線方式
1.常規(guī)的表面貼片式連接器根據(jù)SMT部件的形狀和用途，較常見的引線構(gòu)造有海鷗式，J式和平行式等幾種（見圖）。每一種引線構(gòu)造都有其獨特的性質(zhì)，特點和用途。在SMT連接器的引線構(gòu)造上，海鷗式是最常見的一種引線構(gòu)造。J式引線雖可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引線往往要使用比較復(fù)雜和昂貴的鍛床才能完成。成品后，卻又不能為用戶提供任何技術(shù)和工藝上的優(yōu)勢。平行式的引線構(gòu)造又會發(fā)現(xiàn)其缺少引線與焊墊接觸應(yīng)有的表面積。然而，是否能提供良好的引線與焊整的接觸正是SMT用戶最關(guān)心的實際問題。實踐證明，平行式引線在焊接后所能提供的抗拉力小于海鷗式或J式引線的一半。
引線的錯位會導(dǎo)致引線偏離線板上的錫墊從而在焊接過程中產(chǎn)生虛焊和橋連。每一個微小的引線的誤差往往總和成不可忽視的嚴重的錯位，甚至可以導(dǎo)致高達50%引線不能正確的放置在錫墊上。海鷗式引線是將引線彎曲成垂直的90角。其常見的問題是引線成型時和成型后對其彎曲角度的誤差的控制和保持。目前，本行業(yè)對彎角誤差的允許值一般為0與7之間（即：引線角度不大于90，不小于83）。任何不正確的操作和運輸都可能導(dǎo)致引線變形。為了確保用戶對質(zhì)量的要求，申泰公司采取了數(shù)據(jù)統(tǒng)計監(jiān)測的方法（SP）來控制生產(chǎn)程序，以便及時發(fā)現(xiàn)并解決任何可能發(fā)生的質(zhì)量問題。
2.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)載體還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
3.BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝 BGA封裝為底面引出細針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡稱C4焊接）。用BGA封裝不但體積較小，同時也更薄（封裝高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適宜用于長時間運行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點，缺點是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。
